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观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势，不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
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安捷利牵头承担的广东省重点领域研发计划项目启动
2021年10月28日下午，安捷利牵头承担的广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”（芯片类）重大专项“先进精细线路封装面板级工艺研发”项目（以下简称 ...查看更多
